Ar hyn o bryd, mae'r ffôn symudol yn dod yn eitem hanfodol ym mywyd beunyddiol pobl. Ar yr un pryd, mae swyddogaethau ffonau symudol yn cael eu cyfoethogi'n gyson, ac mae strwythur ffonau symudol yn fwy a mwy cymhleth. I weld sut mae'r cymwysiadau hyn yn mapio i'r ddau ddull weldio sylfaenol, dechreuwch gyda'rcyflwyniad llawn i dechnoleg weldio laser.
Mae ardal fach iawn yn cael ei chywasgu gan beirianwyr droeon di-ri er mwyn cael yr effaith ddylunio orau. Yn wyneb prosesu cymhleth o'r fath, bydd ychydig yn fwy, ychydig yn llai, ac ychydig yn anwastad yn effeithio ar weithrediad y ffôn symudol cyfan. Felly, er mwyn sicrhau mewnosodiad ac integreiddio perffaith pob rhan, mae angen mabwysiadu'r dull prosesu weldio gyda manwl gywirdeb uchel.
Weldio laseryw defnyddio pwls laser ynni uchel i gynhesu'r defnydd mewn ardal fach. Mae'r egni sy'n cael ei belydru gan laser yn cael ei wasgaru trwy'r trosglwyddiad gwres i arwain trylediad mewnol y deunydd, ac mae'r deunydd yn cael ei doddi i ffurfio pwll tawdd penodol i gyflawni pwrpas weldio. Mae gan weldio laser fanteision y parth yr effeithir arno gan wres bach, dadffurfiad bach, cyflymder weldio cyflym, weldio gwastad a hardd, sy'n addas ar gyfer weldio gwahanol rannau o'r ffôn symudol. Felly pa rannau o'r ffôn symudol sydd angen weldio laser?
Cais ar ffrâm a chragen ffôn symudol
Mae shrapnel ffôn symudol, fel canolbwynt sy'n cysylltu 4G a 5g, yn cysylltu ffrâm ganol aloi alwminiwm â deunyddiau eraill a rhannau strwythurol plât canol y ffôn symudol. Defnyddir y dull weldio laser i weldio'r shrapnel metel ar y safle dargludol, sy'n chwarae rôl gwrth-ocsidiad a gwrth-cyrydiad. Gellir hefyd weldio laser i'r ffôn symudol gan gynnwys alwminiwm platiog aur, dur platiog copr, dur plât aur, a deunyddiau eraill fel shrapnel.
Cymhwyso addasydd pŵer llinell ddata USB mewn ffôn symudol
Mae cymaint o rannau metel y tu mewn i'r ffôn symudol y mae angen eu cysylltu â'i gilydd. Rhannau ffôn symudol cyffredin yw weldio laser o gynhwysydd gwrthiant, cnau dur di-staen, modiwl camera, ac antena RF.Peiriant weldio lasernid oes angen cyswllt offer yn y broses o weldio camera ffôn symudol, sy'n osgoi'r difrod arwyneb a achosir gan gyswllt offer ag arwyneb y ddyfais, ac mae ganddo gywirdeb prosesu uwch. Mae'n dechnoleg pecynnu a rhyng-gysylltiad microelectroneg newydd, y gellir ei gymhwyso'n berffaith i brosesu rhannau metel mewn ffonau symudol.
Mae sglodion ffôn symudol fel arfer yn cyfeirio at y sglodyn a gymhwysir i swyddogaeth cyfathrebu ffôn symudol. PCB yw cefnogaeth cydrannau electronig a darparwr cysylltiad trydanol cydrannau electronig. Gyda datblygiad ffonau symudol mewn cyfeiriad ysgafn a denau, nid yw sodro traddodiadol yn addas ar gyfer weldio rhannau mewnol y ffôn symudol. Ers datblygu weldio laser, mae wedi treiddio i bob diwydiant yn barhaus. Gyda chymorth effeithlonrwydd ac ansawdd weldio, mae gan weldio laser effeithlonrwydd uchel, ansawdd da, bywyd gwasanaeth hir, a gall wireddu cynhyrchu awtomatig. Mae llawer o weithgynhyrchwyr yn ei ddefnyddio.